Centre de Recherche sur les Nanomateriaux et l'Énergie
 
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Formation de revêtements nanométriques sur des fils utilisés dans le domaine de la microélectronique.
Thème : Nano-Électronique | Domaines : Chimie des polymères , Procédés de polymérisation, Nanotechnologies.

Ce projet en collaboration avec l’entreprise de microélectronique Microbonds a pour objectif de développer de nouveaux revêtements nanométriques sur des fils de 25µm de diamètre à base de cuivre, d’or ou encore d’argent. Ces fils conducteurs sont utilisés dans la conception des microprocesseurs pour relier les différentes puces électroniques.


Il y a quelques années, les fils utilisés en microélectronique n’étaient pas isolés les uns des autres. Ils ne pouvaient donc pas être mis en contact ni être croisés, ce qui entrainait une importante limitation de l’ingénierie à l’intérieur des microprocesseurs. C’est pourquoi la compagnie Microbonds a développé un revêtement de polymère isolant pour ces fils permettant ainsi la mise en contact des fils entre eux sans risque de court-circuit


Cette innovation permet d’augmenter les rendements industriels, de diminuer les coûts de production tout en rendant possible l’obtention de microprocesseurs constitués de réseaux électriques plus denses. De nouvelles jonctions qui étaient alors jusque-là inaccessibles ont vu le jour. Il est ainsi possible de produire des microprocesseurs plus compacts présentant une consommation énergétique réduite grâce aux nouvelles jonctions améliorants les connectivités entre les puces électroniques.

Notre objectif est d’améliorer le revêtement actuellement commercialisé en répondant à un cahier des charges de l’industriel très précis. Le polymère doit présenter des caractéristiques indispensables tels qu’une haute température de dégradation et de transition vitreuse, il doit adhérer fortement au cuivre, il doit être à la fois dur et cassant, etc. Le polymère doit convenir aux différentes étapes de production.

Chercheurs : Jérome Claverie (NanoQAM).